没想到联发科推出了三款新处理器：天玑1050、天玑930和Helio G99。前两个芯片组采用台积电的 6nm 工艺技术制造，主要针对支持第五代网络的相对便宜的中端智能手机。

Dimensity 1050 是该公司的第一款毫米波处理器。假设该芯片将允许联发科进入美国市场，目前高通在美国市场处于领先地位（我们正在谈论 Android 智能手机）。否则，这是 Dimensity 1100 的稍轻版本。中央处理器包括两个频率高达 2.5 GHz 的高效 Cortex-A78 内核和六个频率为 2.0 GHz 的节能 Cortex-A55 内核。视频加速器 Mali-G710 负责图形处理。宣布支持 LPDDR 5 RAM 和 UFS 3.1 驱动器、分辨率高达 108 兆像素的相机以及刷新率高达 144 Hz 的全高清 + 分辨率显示器。规格表明支持 Wi-Fi 6E。

天玑 930 型号取代了天玑 810。该芯片还具有两个高效的 Cortex-A78 内核，但频率高达 2.2 GHz，以及六个节能的 Cortex-A55 内核。GPU 是 Imagination BXM-2-256。支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。最大相机分辨率为 64 MP，显示器可以是全高清 + 分辨率和 120 Hz 的频率。

至于 Helio G99，它是 Helio G96 的继任者。该芯片也是按照6nm制程工艺制作的，但只支持4G。对其特性知之甚少，但制造商承诺将游戏功耗降低 30%。

第一款基于天玑 1050 的智能手机将在今年第三季度出现，但基于 Helio G99 的设备应该会在不久的将来出现。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com