本期Inside：Galaxy Z Fold6 Slim将比基础版略薄；Redmi Note 14 Pro和14 Pro+处理器型号命名；vivo X200 Pro将获“充电”索尼相机。

Galaxy Z Fold6 Slim 将比基础版略薄

据传闻，三星正在对带有Slim前缀的 Galaxy Z Fold6 进行“精致”修改。Elec 出版物列出了创建这款小工具的一个可能原因 - 据称该公司正试图发布与其中国竞争对手相同的薄型智能手机。因此，Z Fold6折叠后的厚度为12.1毫米，荣耀Magic V3为9.2毫米。

预计供应商将从设备机身上移除 Galaxy Pen 手写笔插槽，这将使设备厚度减少至 11.5 毫米。这仍然比荣耀新产品要高，但据传言，三星打算维持其竞争对手所没有的IP48防护等级。

Redmi Note 14 Pro和14 Pro+处理器型号命名

My Drivers 门户网站援引内部数码闲聊站的报道称，即将推出的红米 Note 14 Pro（24094RAD4C）智能手机将搭载高通骁龙 7s Gen 3处理器，红米 14 Pro+ 型号（24090RA29C）将搭载联发科处理器天维7350。

除了固件的其他特性外，内部人士还重点介绍了 1.5K 显示屏、塑料框架、光学屏下指纹扫描仪和分辨率为 50 兆像素的主摄像头。新产品的发布应该在八月份进行。

Vivo X200 Pro将配备“充电”索尼相机

Insider数码闲聊站公布了尚未发布的智能手机vivo X200 Pro的主摄像头的估计特性。据消息人士透露，我们正在讨论的是分辨率为 50 兆像素、EGF 为 22 毫米的索尼模块。传感器的光学格式应为1/1.28"，光圈数应为f/1.57。

vivo X200 Pro的首发可能会在今年11月举行。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com