除旗舰芯片高通骁龙875之外，或有一款5nm中端芯片高通775-ROM乐园官网

摘要：高通骁龙775G芯片此前已经曝光，型号为SM7350 ，内部代号Cedros ，骁龙 775G 将采用 6nm 制程工艺，相比骁龙 765G，CPU性能提升 40%、GPU性能提升50%.

高通骁龙年底重量级别的骁龙技术峰会已经确定将于12月1日到2日举行，如同往年一般这点我们前几日也介绍过，届时明年的主角高通骁龙875即将上线，此外还会有一款高通骁龙中端芯片同时上线，高通骁龙765G已经是一颗成熟稳定出货量大的中端处理器，终于要迎来他的继任者了，这次的升级不知道会有多少呢？目测应该会很不错的。

高通骁龙775G芯片此前已经曝光，型号为SM7350 ，内部代号Cedros ，骁龙 775G 将采用 6nm 制程工艺，相比骁龙 765G，CPU性能提升 40%、GPU性能提升50%；高级特性方面，支持最高12GB LPDDR5内存和256GB UFS3.1闪存，支持120Hz 屏幕刷新率。大有取代当前次旗舰芯片的意味。或许是应为今年联发科的市场率大大提高，天玑1000也稳稳的站住次旗舰，所以高通带来这款775产品。并且这款骁龙775G有望成为集成5G基带的又一颗神U。

如无意外2020年这场骁龙技术峰会将带来骁龙875和骁龙775两款芯片，甚至有可能会宣布首发机型，坐等12月初高通骁龙放出他的大招。

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