联发科为 Android 设备推出了一款名为 Dimensity 1300 的新处理器。它定位为中端性能智能手机的解决方案，兼具高处理能力和先进的多媒体功能。

SoC 架构采用 6nm 工艺技术制造，包括一个自动超频高达 3.0 GHz 的“大”Cortex-A78 Ultra 内核、三个频率高达 2.6 GHz 的 Cortex-A78 和四个节能的 Cortex-A55 （最高 2, 0 GHz）。ARM Mali-G77 MC9 图形加速器负责芯片的多媒体功能。

联发科天玑 1300 支持高达 200MP 的摄像头传感器和 AI 辅助弱光增强技术。此外，还宣布了录制 4K 视频的能力和对用于流式播放的 AV1 编解码器以及 HDR10 + 标准的硬件支持。

基于新处理器的智能手机将“拉动”高达 16 GB 的 LPDDR4X RAM（高达 4266 Mbps）、UFS 3.1 驱动器和分辨率为 2520x1080（高达 168 Hz）的显示器。该芯片的另一个特点是支持两张 5G 标准的 SIM 卡。预计首批基于新处理器的设备将是OnePlus Nord 2T和Redmi Note 12系列智能手机，计划于2022年第二季度发布。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com