作为三星代工论坛特别活动的一部分，这家韩国公司透露了开发半导体技术的计划。该公司还宣布了产能的扩大以及向 3 纳米、2 纳米甚至 1.4 纳米工艺技术过渡的时机。

由于对高性能计算、人工智能技术的需求增加以及 5G/6G 技术的发展，三星表示改善半导体领域的需求急剧增加。因此，该公司宣布打算在 2027 年掌握并量产其最先进的工艺流程——1.4 纳米。

从提出的时间表和公布的计划来看，三星打算在推出 1.4nm 芯片之前掌握 2nm 工艺技术（这将在 2025 年发生）。同时宣布，该公司的目标是在 2024 年开始大规模生产使用 3D X-Cube 技术的芯片，其中 SRAM 安装在逻辑矩阵的顶部，到 2026 年开始生产更先进的芯片。完全没有突起的解决方案。

三星估计，到 2027 年，HPC、汽车和 5G 网络的份额将超过 50%。因此，现在该公司为汽车行业的合作伙伴提供基于 28 纳米工艺技术的内置非易失性存储器 (eNVM) 解决方案，但它打算到 2024 年发布 14 纳米解决方案，并且在未来 - 8 -nm 的。5nm 解决方案也在开发中。最后，三星计划到 2027 年将其先进半导体的生产能力提高三倍。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com