Redmi K70系列发布的前一天，网上出现了该智能手机基本版和Pro版的第一张图片，详细揭示了其设计特点。此外，“谍照”报道证实了未来新产品的一些技术特征。

据内部人士透露，这两款设备都将配备 6.67 英寸 AMOLED 屏幕，顶部有圆形切口，用于前置摄像头和薄边框。每台设备的背面板上都有一个矩形主摄像头模块，带有三个传感器（包括一个带有 OIS 的 50 兆像素主摄像头）和一个 LED 闪光灯。Pro版本还将获得2倍光学变焦功能。

这两款智能手机都将配备 HyperOS 固件。这些设备之间的主要区别之一是处理器型号：Redmi K70 为 Snapdragon 8 Gen 2，K70 Pro 为 Gen 3。此外，搭载天玑8300芯片、价格更实惠的红米K70E也有望发布，新品发布会将于明天11月29日举行。更多手机教程请持续关注ROM乐园官园，文章来自www.romleyuan.com