本期Inside：折叠式小米Mix Flip即将发布；AMD显卡将采用新的光线追踪技术；“现场”照片中显示了vivo X100s。

折叠式小米Mix Flip即将发布

据业内人士透露，小米首款立式翻盖手机已经在中国获得销售认证，其标志为2405AVPB7C——该设备卡出现在工信部网站上。

该数据库还显示了该设备的示意图，并在互联网上展示了带有大显示屏和徕卡相机的未来产品的渲染图。此外，内部人士称，该智能手机将配备天通卫星通信系统和无折叠屏幕。该设备的发布日期尚未公布。

AMD显卡将采用新的光线追踪技术

一位昵称为 Kepler_L2 的内部人士报道称，基于 RDNA4 架构的 GPU 将改用“完全不同”的光线追踪技术。目前尚不清楚AMD具体会改变什么，但此前已知PlayStation 5 Pro将获得类似的功能：该主机将使用名为遍历着色器BVH8的软件模型，而RDNA3仅支持BVH4，并且只是一个小升级RDNA2。

实时照片中显示的 Vivo X100s

微博社交网络上已经出现了尚未发布的智能手机vivo X100s的照片：从相机单元的设计来看，新品将配备15毫米EGF的超广角镜头和70毫米的长焦镜头（2 倍变焦）。在这种情况下，主模块的光圈数将为f/1.57。

此外，图片显示了外壳的平坦边缘和相同的显示屏。此前，vivo展示了智能手机相机的一项AI功能，可以无缝改变照片中的天气。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com