本期Inside：小米将在15 Pro上回归普通相机；荣耀Magic V3将是该公司最薄的翻盖手机；华为开发了新内核，性能比之前的内核强75%。

小米15 Pro将回归普通相机

据内部人士透露，小米15 Pro应该会配备高通Snapdragon 8 Gen 4处理器，2K分辨率的微曲面屏幕，以及固定光圈的50 MP相机和“超大”传感器。值得注意的是，14 Pro 具有可变光圈。

同时宣布的还有超薄机身、超声波指纹扫描仪、新的 50 兆像素三重潜望镜和“硅电池”。内部人士可能指的是采用硅阳极的固态电池。

早些时候，该小工具的其他特征已为人所知 。

荣耀Magic V3将是该公司最薄的翻盖手机

荣耀Magic V2发布时，竟然是最薄的折叠手机：折叠后厚度为9.9毫米。荣耀称Magic V3将“再次提高标准”。其厚度目前尚不清楚，但根据初步信息，其厚度约为9毫米。 

还有关于高通 Snapdragon 8 Gen 3 处理器、“5.5G”支持、卫星通信功能、重量 220-229 克以及电池容量在 5000-5990 mAh 范围内的信息。充电功率应为 66 W，相机分辨率应为 50 兆像素。

发布日期尚未公布。

华为开发新核心 性能比之前提升75%

华为中央门户网站援引一位昵称为jasonwill的内部人士的消息称，华为已经制造了新的小泰山核心，该核心的结构与苹果相似，并且提供“极低”的功耗，Geekbench得分为350分，而Cortex-A510 核心 Kirin 9000 得分在 200 左右。

此前有传言称，随着 Mate 70 系列，该公司将推出一款新的 5 纳米处理器，而不是目前的 7 纳米处理器。但消息人士没有透露新内核是为哪款芯片创建的。也许他们已经为未来的麒麟笔记本电脑或台式机芯片做好了准备。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com