本期 Inside：Galaxy Z Fold6 Slim 可能会采用钛金属背板； AMD 正准备发布一款带有 3D V-Cache 的廉价处理器； Redmi Note 14 Pro的一些特性已经公布。

Galaxy Z Fold6 Slim 可能会配备钛金属背板

据韩国媒体 The Elec 报道，三星目前正在决定 Galaxy Z Fold6 Slim 智能手机后面板的材质：钛还是钢。普通的 Z Fold6 有一个玻璃盖，因为有传言称金属会阻碍 S Pen 正常工作所需的 Wacom 基板。

据初步消息，Slim 版本取消了背板以减少厚度，并且该智能手机将不兼容 S Pen 手写笔。结果，用金属制造后面板成为可能。

AMD 正准备发布一款带有 3D V-Cache 的廉价处理器

昵称 Hoang Anh Phu 的用户 X 报道称，AMD 正在开发 Ryzen 5 7600X3D 处理器，这应该是该公司最便宜的带有 3D 缓存的芯片。

规格并未提及，但 Wccftech 门户网站的作者谈论了以下特征：六核、96 MB 三级缓存和 6 MB L2 缓存。

可能的发布日期是九月初。

Redmi Note 14 Pro的部分特性已经公布 

小米时间门户网站的作者在 HyperOS 的源代码中找到了有关小米 Note 14 Pro 的处理器和摄像头的信息 - 该智能手机的名称为 Amethyst，型号为 O16U。如果消息可靠，那么该设备将配备最近推出的高通 Snapdragon 7s Gen 3。

全球版本和中国版本之间的相机应该有所不同：第一个可能会接收三个模块，包括长焦，第二个 - 微距模块而不是长焦。此前，该智能手机出现在3C认证机构数据库中，索引号为24115RA8EC，充电功率为90W。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com