近日，小米发布了最新周度漏洞报告，披露了HyperOS 3的大规模漏洞修复情况。此次修复涉及多个系统相关问题，包括Wi-Fi连接、相册、游戏功能、桌面启动器行为等，已首先应用于中国版测试版，全球版本预计将陆续获得更新。
本次修复的具体机型包括小米17系列、小米15系列、REDMI K90 Pro Max、REDMI Turbo 5 Max、REDMI K Pad 2，以及相应全球版机型POCO F8 Ultra、POCO X8 Pro Max。具体修复内容如下：
小米17 Pro修复Wi-Fi登录通知重复弹出问题；小米17修复应用商店相关长按菜单消失的异常；小米15 Pro解决相册内缩略图与放大图不一致的现象；小米15修复Live GIF播放时的声音异常；小米14修复流量不足误报及相册编辑后注释消失的问题。
REDMI K90 Pro Max/POCO F8 Ultra修复相册内照片与视频重复显示的问题；REDMI Turbo 5 Max/POCO X8 Pro Max修复抖音直播中无法发送评论以及Game Turbo设置自动重置的问题；REDMI K Pad 2修复玩《王者荣耀》时帧率异常的问题。
从修复名单来看，游戏功能和相册相关的漏洞数量较多，显示HyperOS 3当前将稳定性改善作为优先方向。小米表示，此次公布的代表机型，同样的问题修复后续可能推送到其他的小米、REDMI、POCO设备。
华为麒麟2026手机芯片今秋面世
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”
何庭波还在演讲中提出了“韬定律”。其核心思想是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（称“韬τ”）为目标，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩芯片内部信号的传播时延，在不依赖传统工艺线极致蚀刻的前提下不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的长期可持续演进。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com